涂胶、烘烤和显影都是在匀胶显影机中完成的，曝光是在光刻机中完成的 。匀胶显影机和光刻机一般都是联机作业的，晶圆通过机械手在各单元和机器之间传送 。整个曝光显影系统是封闭的，晶圆不直接暴露在周围环境中，以减少环境中有害成分对光刻胶和光化学反应的影响 。
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这个复杂的过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软 。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形 。在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解 。这时可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走 。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是所要的 。
【芯片的含义 芯片是什么东西】下一个工序是掺加杂质，将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体 。具体工艺是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中 。经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒 。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测 。将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式 。经过上述工艺流程以后，芯片制作就已经全部完成了，最后步骤是将芯片进行测试、剔除不良品，最后包装上市 。
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